알루미늄 hypophosphite 낮은 황산염 함량은 일종의 새로운 유형의 인 화염 지연제이며, 물에 약간 용해, 고순도 및 고 분해 온도는 엔지니어링 플라스틱, 와이어 및 케이블 화합물에 널리 사용됩니다.
제품 소개 :
1. 화학적 특성 : 화학적 공식은 Al (H₂Po₂) ₃이며 분자량은 221.95입니다. 이 화학 구조는 우수한 열 안정성으로 ≥ 280 °의 초기 열 분해 온도로 고온에서 연소 반응을 효과적으로 억제 할 수 있습니다.
2. 물리적 특성 : 물과 알코올에 불용성, 수용액은 약한 산성입니다. 이 용해도 특성은 수분의 존재에 의해 영향을받지 않고 다른 응용 시나리오에서 안정적으로 유지할 수있게합니다. 동시에, 수분 흡수가 매우 낮으며 습한 환경에서 좋은 물리적 상태를 유지할 수 있습니다.
3. 함량 및 순도 : 알루미늄 hypophospite 함량은 97-99% 미만이며 순도가 매우 높으며 화염 지연 효과의 효율성과 내구성이 높습니다. 불순물 함량은 철분 함량 ≤ 0.0003%, 클로라이드 함량 ≤ 0.03%및 중금속 (PB로 계산) ≤ 0.001%와 같은 엄격하게 제어되어 고급 응용 분야에서 제품의 안전성 및 안정성을 보장합니다.
물리적 및 화학적 특성
항목 | HT-220A | HT-220B (저 황산염 함량) |
순도 /% | ≥94.5 | ≥94. |
흼/% | ≥95 | ≥95 |
입자 크기 D50/µm | ≤20 | ≤10 |
pH 값 (100G/L 서스펜션 갤러리) | 3.0 ~ 5.0 | |
점화 손실 /% | ≤0.3 | |
TGA (1%)/℃ | ≥310 | |
ppm | 3000 | < 1000 |
주요 이점
높은 TGA : TGA (1%) ≥310 ℃
높은 안정적인 품질 : 순도는 주로 96.0%-97.5%
응용 분야 :
1. 전자 및 전기 산업 : 저 황산염 함량 알루미늄 hypophospite를 플라스틱 케이싱 및 전자 장치의 내부 구성 요소에 추가하면 재료의 화염 지연을 효과적으로 향상시키고 화재의 위험을 줄이며 전자 장치의 안전한 사용을 보장 할 수 있습니다. 예를 들어, 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 제품의 케이싱뿐만 아니라 다양한 회로 보드를위한 단열재.
2. 자동차 제조 분야에서 : 좌석, 기기 패널, 카펫 등과 같은 자동차의 내부 재료로 사용되면 내부 재료의 내화성을 향상시키고 사고의 경우 화재 확산을 지연시킬 수 있으며 승객에게 더 많은 탈출 시간을 제공 할 수 있습니다. 동시에, 그것은 내부 재료의 미학과 편안함에 영향을 미치지 않습니다.
3. 건축 자재 산업 : 건축 자재를 만들기 위해 단열재, 장식 패널 등을 건축하는 데 적용됩니다. 건축 자재는 화염 지연 속성이 우수하고 건축 화재 안전 표준을 충족시킵니다. 대형 쇼핑몰, 사무실 건물, 주거용 건물 및 기타 건물의 화재 예방에 중요한 역할을하여 건물의 전반적인 안전을 향상시킵니다.
포장 :순 중량 25kg/백, 복합 종이 플라스틱 백 및 내부 알루미늄 호일
보관 및주의 :건조, 실온 및 수분 증명 조건을 유지하여 가열을 방지하십시오.
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