Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
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초 미세 침전 된 알루미늄 수산화물
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초 미세 침전 된 알루미늄 수산화물

미세 침전 된 알루미늄 수산화물은 나노 스케일 입자 크기 분포, 초고 화학적 순도 및 고유 한 표면 활동으로 인해 촉매, 전자 세라믹 및 생체 의료와 같은 최첨단 분야에서 핵심 기초 재료로 간주됩니다. 중국 시장에서 저렴한 가격으로 수산화 알루미늄 고품질. 초 미세 침전 된 알루미늄 수산화 알루미늄 (AL (OH) 3 CAS No. 21645-51-2) 한 유형의 화염 지연자이며 다양한 처리 기술에 널리 사용될 수 있습니다.

Shandong Taixing New Materials Co., Ltd.는 초 미세한 침전 된 알루미늄 수산화물의 전문 제조업체입니다.

초 미세 침전 된 알루미늄 수산화 알루미늄 (AL (OH) 3 CAS No. 21645-51-2)는 초박형 입자 크기, 규칙적인 결정 구조, 고급, 높은 백인성, 낮은 표면 활동 및 작은 표면적, 초강성 침전 된 알루미늄 히드 록 사이드를 갖는 하나의 유형 ATH입니다.

초-페인 침전 알루미늄 수산화 알루미늄 (화학 포뮬러 Al (OH)````````화학적 공식 (OH) 에도는 화학적 공식 Al (OH) ₃)는 평균 입자 크기가 80-300nm의 평균 입자 크기와 ≥ 99.99%의 순도를 갖는 알루미늄 염 용액 및 열수 합성 공정의 정밀한 적정에 의해 제조 된 백색 나노 분말이다 (총 임박 함의 <10ppm).

나노 레벨 정밀 제어 : 미세 유체 침전 기술을 사용하여, 입자는 입자 크기 분포 편차가 ≤ 5% (d50 = 200nm, d90-d10≤20nm)를 갖는 단 분산 구형이며, 특정 표면적은 100-150m ²/g에 도달하며 반응 활성은 4 회 증가한다.

초 고순도 보증 : 막 분리 및 킬레이트 불순물 제거 공정을 통해 Fe, Na, Si 등과 같은 불순물 이온의 함량은 모두 1ppm 미만이며 금속 이온에 대한 반도체 등급 재료의 엄격한 요구 사항을 충족합니다 (예 : Fe ³+≤ 0.5ppm).

표면 기능화 설계 : 침전 조건을 조정함으로써, 표면 하이드 록실 (-OH), 카르 복실 (-COOH)의 밀도는 상이한 인터페이스 변형 요구 사항을 충족시키기 위해 (0.5-5.0 mmol/g) 제어 될 수있다 (0.5-5.0 mmol/g).

물리적 및 화학적 특성

항목 단위 색인
Al (OH) 3 % ≥99.4
sio2 % ≤0.02
Fe2O3 % ≤0.02
na2o % ≤0.3
NA2O (가용성) % ≤0.015
수분 % ≤0.3
점화 손실 (600 ℃) % 34.5 ± 0.5
% ≥96
입자 크기 D50, 레이저 회절 μm 1.2 ~ 1.6
입자 크기 D50, 레이저 회절 μm 1.6 ~ 2.1
pH 값 8.0-10.0
오일 흡수 (리신 오일) ml/100g ≤40
전기 전도성 미국/cm ≤30
체의 잔류 물 % ≤0.01


주요 장점 :

낮은 NA2O%: (가용성 NA2O%≤0.015%)

낮은 전기 전도도 : ≤30μs/cm

저 잔류 물 함량 (체에서) : ≤0.01% (400mesh)

적은 검은 반점과 불순물 : ≤25/100gram

애플리케이션:와이어 및 케이블, 구리 클래드 플레이트 (CCL), 복합 절연체, 열 단열재 등에 사용하는 것이 좋습니다.

1. 촉매 및 에너지 재료

연료 전지 :

양성자 교환 막 (PEM)을위한 충전재로서, 나노 입자는 중합체 매트릭스에 균일하게 분산되어 양성자 전도도를 15% 증가시키고 막 층의 기계적 강도 (인장 강도 ≥ 50mpa)를 향상시킨다.

광촉매 물질 :

TIO io를로드 후, 코어-쉘 구조 (Al (OH)@tio₂)이 형성되어 광 흡수 효율을 40%증가시킨다. 유기 폐수 처리에 사용될 때, COD 분해 속도는 0.2mg/(l · min)에 도달합니다.

2. 전자 정보 및 반도체

고급 세라믹 기판 :

ALN 세라믹 저온 CO 발사 (LTCC) 공정에 사용 된 나노 레벨 충전재는 기질 밀도를 99%이상, 유전 상수 (ε)는 8.5 ± 0.2에서 안정적이며 5G베이스 스테이션 안테나 모듈에 적합합니다.

반도체 포장 접착제 :

에폭시 수지 (충전량 50vol%)에 추가하면 열 전도도가 4.0w/(m · k)로 증가하고 열 팽창 계수 (CTE)는 6ppm/℃로 감소하여 칩 레벨 포장 (CSP)의 신뢰성 요구 사항을 충족시킵니다.

3. 바이오 제약 및 고급 준비

대상 약물 전달 시스템 :

엽산 (FA) 변형과 표면 커플 링 후, 약물 로딩이 최대 30% (w/w)의 약물 로딩 및 48 시간의 확장 된 시험 관내 약물 방출 반감기로 종양 세포를 정확하게 표적화 할 수있다.

주입 등급 부형제 :

백신 보조제로 사용될 때, 입자 크기의 균일 성 (CV ≤ 5%)은 일관된 면역 반응을 보장하고, 항원 흡착 효율은 전통적인 알루미늄 보조제의 두 배입니다.

포장 :순 무게 25kg/백, 복합 종이 플라스틱 백

보관 및주의 :건조, 실온 및 수분 증명 조건을 유지하여 난방 방지

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